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爱普生HFF晶体振荡器

时间:2014年05月20日  整理:爱普生晶振

石英芯片的厚度越薄,晶体单元就能在越高频率下振荡。但使用机械加工使厚度变薄存在局限性。

使用光刻加工,通过只将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造(反向台构造),可以在保持芯片的强度的同时,将高频中的基波振荡变为可能。

使用基波发出高频振荡的优点

 可以抑制周围的高频成分,因此能为高速、大容量通信的稳定性助一臂之力。