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爱普生音叉型晶体

时间:2014年05月20日  整理:爱普生晶振

使用光刻技术对振动片进行三维立体加工

 不改变以前的构造(左图)进行小型化时,电极(红色部分)的面积会变小。

通过形成H型槽的构造,既确保了电极的面积,又提高了电解效率。

 

因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值。